半导体工艺设备-前道

晶圆制作（前道）可以分成7个独立的生产区域：

扩散→光刻→刻蚀→离子注入→薄膜生长→抛光→金属     

     这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。在这几个生产区都放臵有若干种

半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。

在前道工艺中我们成功的为客厅提供了光刻机+显影机

半导体工艺设备-后道

传统封装（后道）测试工艺可以大致分为

背面减薄→晶圆切割→贴片→引线键合→

模塑→电镀→切筋/成型→终测等8个主要步骤。

半导体工艺设备-后道-贴片环节

BESI-全自动贴 片机

自动粘片机 2200evo是已款高精度的多芯片粘片机，可以实现普通的芯片贴装和倒装焊接。该设备集成了点胶针头，12英寸的晶 圆处理装置，自动的贴装转换头和专用贴装工具，能够满足客户现在和将来的各种一台设备里面最多有4个工作头 无以匹及的高灵产品和应用。 主要特征：在高的贴片精度下保持高的整体性能精度为±10um，3高产量，低成本活性从晶圆盒，华府盘，凝胶盘和送线带上拾取芯片将芯片粘贴在载片，基板，PCB，引线框架，晶圆上 加热和冷却支持功能：环氧，共晶和热压焊MCM,SIP,混合电路开式的工作平台最先进的模块组装概念占地面积小，理想的设计结构

半导体工艺设备-后道-成功案例

Nordson-点胶机

National Instruments

、

德国INFICON UL1000 型氦检漏仪尤其适用于元件精确检漏的要求，灵活性测试，高灵敏度，快速于精确的结果，快速启动，移动性和系统的可靠性。         UL1000符合做微电子工业市场的要求。其特点从坚固的金属外壳并带有适用于洁净室的轮子，还有I-CAL（智能化漏率计算系统）,无与伦比的 噪声抑制滤波，柔性均值算法和漂移抑制功能。用于消除在10-11至10-12超高灵敏漏率范围中长时间平衡的程序。         系统软件包含带有故障查找指令的先进自诊断程序。并可调用防止氦气或工艺气体污染的保护性功能。UL1000的通风系统不会干扰通常清洁室中从天花板至地面的空气流动。涡轮分子泵的抽速和压缩比可降低并消除氦污染。

超声清洗机                                  手动键合机                                 全自动键合机

拉力测试仪                               等离子清洗机                             平行封焊机